Core Stepping G0: тепловыделение 95Вт, максимальная рабочая температура 71C, Core Stepping B3: тепловыделение 105Вт, максимальная рабочая температура 62.2C
Кэш
Объем кэша L1
64 Кб
Кэш
Объем кэша L2
8192 Кб
Наборы команд
Поддержка AMD64/EM64T
есть
Наборы команд
Поддержка NX Bit
есть
Наборы команд
Поддержка Virtualization Technology
есть
Наборы команд
Инструкции
MMX, SSE, SSE2, SSE3
Общие характеристики
Сокет
LGA775
Частотные характеристики
Системная шина
1066 МГц
Частотные характеристики
Тактовая частота
2400 МГц
Частотные характеристики
Коэффициент умножения
9
Ядро
Количество ядер
4
Ядро
Ядро
Kentsfield
Ядро
Техпроцесс
65 нм
( ! ) Warning: count(): Parameter must be an array or an object that implements Countable in /var/www/html/mskmobile.ru/compile_tpl/%%6D^6D6^6D6C71E3%%catalog_prod.tpl.php on line 463